Huawei Luncurkan Chip Kirin 9050 Pro Berkinerja Tinggi

Gadget

Indonesia Menyapa, Guangzhou — Raksasa teknologi China, Huawei, pada Senin (7/9) meluncurkan smartphone lipat tiga Mate XT 2 yang ditenagai oleh cip baru Kirin 9050 Pro, prosesor berperforma tinggi pertama yang menggunakan teknologi logic folding.

Kirin 9050 Pro menumpuk unit-unit logic secara berlapis dalam satu cip, sehingga memperpendek jalur transmisi sinyal, mengurangi latensi, dan meningkatkan kinerja secara keseluruhan, menurut informasi dalam acara peluncuran di Guangzhou.

Terakhir kali Huawei memperkenalkan cip Kirin baru dalam acara peluncuran produk unggulannya adalah saat perilisan global smartphone Mate 40 enam tahun lalu. Perusahaan itu terus berinovasi dan menorehkan terobosan baru dalam beberapa tahun terakhir.

 

Seorang penonton berfoto selfie dengan ponsel pintar lipat tiga Huawei Mate XT 2 yang ditenagai oleh chip Kirin 9050 Pro baru setelah acara peluncuran di Guangzhou, Provinsi Guangdong, China selatan, 7 September 2026. ANTARA/Xinhua/Mao Siqian

 

Foto ini, yang diambil pada 7 September 2026, menunjukkan chip Kirin 9050 Pro milik Huawei yang dipamerkan di Guangzhou, Provinsi Guangdong, China selatan. ANTARA Xinhua/Mao Siqian)

 

Foto ini diambil pada 7 September 2026 dan menunjukkan suasana acara peluncuran smartphone lipat tiga Huawei Mate XT 2 yang ditenagai oleh chip Kirin 9050 Pro terbaru di Guangzhou, Provinsi Guangdong, China selatan. ANTARA/XInhua/Mao Siqian

 

Sumber: Huawei luncurkan cip Kirin 9050 Pro berkinerja tinggi – ANTARA News

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *